Thermal conductive technology 放熱技術

5G対応、AI、IoT・・・チップの高性能化がもたらす副作用、発熱。
より熱を逃がしながらも柔らかく。セキスイの新たな技術が社会の発展をリードします。

    • 様々な部位で用いられる放熱材

      • CPU

      • CAMERA MODULE

    より処理能力の高いチップを使いたい、より小さくしたい・・・
    そんな願いはチップからの「発熱」課題によって邪魔されます。

    CPUやマイクロチップなどの電子機器は、この数十年で飛躍的に多くなりました。
    同時に電子機器はより高性能になり、小型化が進んできました。

    CPUなどの中核部品の周辺にスペースがあった過去の時代では、
    仮にCPUなどが演算処理の過程で、発熱した場合においても自然冷却もしくは十分な
    大きさのヒートシンクにより熱を逃がすことが出来ました。
    しかし現在では電子機器の「高性能化」「小型化」により、発熱量は上がるのに
    熱を逃がすスペースが無い、という難しい設計になっています。

    そのようなときに用いるのが、発熱体と放熱部品の間に挟みこんで、
    放熱効果を高める役割を担っているのが、「放熱材料」になります。

    • 様々な種類の放熱材と開発方向性

      • 放熱性・硬さなど要求物性によって
        最適な放熱材を選ぶ必要がある

    高い熱伝導率の放熱材を使えば万事解決・・・とはならない熱設計。
    形状、柔軟性、絶縁性など様々な観点で検討する必要があります。

    放熱材料で重要な指標は「熱を伝える能力」、つまり「熱伝導率」です。
    高い熱伝導率を持つ放熱材料ほど、熱を効率よく逃がす材料といえます。
    しかし、熱伝導率だけで材料を選定することはできません。
    高い熱伝導率を誇る放熱材ほど、硬い&コストが高くなる傾向にあります。

    そのため、「使用する部位のクリアランス」「機器の周辺温度環境」
    「振動の有無」「難燃性」・・・など様々な点を考慮して、
    正しく放熱材料を選定する必要があります。

    セキスイでは、放熱材のリーディングカンパニーである積水ポリマテック社の
    幅広いラインナップを擁し、最適な放熱材料をご提案しています。

    • XLIM-HL(開発品)コンセプト

      • ・熱伝導率 10W/m・K
        ・柔軟シート形状
        ・絶縁性&シリコンフリー

    高い放熱性はもちろん、緩衝性+電気絶縁性+シリコンフリー。
    セキスイの独自技術で、新たな時代の放熱材に挑戦

    セキスイは、今後さらに多様化する放熱材への様々なニーズに対応すべく、
    お客様からの声を収集し、以下の開発コンセプトを打ち出しました。

    <3つの放熱シート開発コンセプト>
    ・加速度的に高まる処理能力≒発熱に対応する、高い熱伝導率
    ・狭いスペースに配置された、CPUなどの周辺部材に負荷をかけない柔軟性
    ・使用する機器の信頼性を高めるための配慮(絶縁材質、低ガラス曇り)

    これらのコンセプトを実現するために、セキスイが長年培った
    プラスチックの独自成型&配合技術を生かした、
    次世代の放熱シート(XLIM-HL)の開発を始めました。

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積水化学工業株式会社

高機能プラスチックスカンパニー フォーム事業部

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