Thermal conductive technology 放熱技術

5G対応、AI、IoT・・・チップの高性能化がもたらす副作用、発熱。
より熱を逃がしながらも柔らかく。セキスイの新たな技術が社会の発展をリードします。

XLIM-HL

開発品

XLIM-HL

高い放熱性はもちろん、緩衝性+電気絶縁性+シリコンフリー。
セキスイの独自技術で、新たな時代の放熱材に挑戦

特徴

  • CPUなどの周辺部材に負荷をかけない優れた柔軟性

  • 高性能チップを用いるための高い熱伝導率:10W/mK

  • 機器の信頼性を損なわない、絶縁性&低アウトガス性

用途

  • ADASカメラ

  • CPU周辺

  • HDDデバイス

ADASカメラ チップ放熱材

(ラインナップ、物性表、
他社材性能比較)

開発コンセプト

CONTACT

積水化学工業株式会社

高機能プラスチックスカンパニー フォーム事業部

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