业界最薄级别（0.06mm）的厚度，优秀的功能性和可靠性并存。
在智能手机等尖端设备的设计中为设计感与功能性的提升做出了贡献。

　这是一款超薄又耐热的产品。即使处于120℃的高温之下，它的外形尺寸也几乎不会发生变化。
它还兼具柔软性与刚性特征，而且最低产品厚度为0.1mm，具有优异的成型性及加工性。