Thermal conductive technology 散热技术

5G、AI、IoT……芯片性能提升所带来的副作用:热。
更为优秀的散热,更为柔软的结构,积水的新技术正在引领社会发展。

XLIM-HL

开发产品

XLIM-HL

优异的散热性能自不必多说,缓冲+绝缘+无硅,是我们更高的目标。
运用积水的原创技术,向着新时代的散热需求发起挑战。

特征

  • 柔软性,确保不会对CPU等周边器件带来负荷

  • 不断提升的处理能力≒更高的导热率:10W/mK

  • 提高设备的可靠性(绝缘、挥发等)

用途

  • ADAS相机

  • CPU周围

  • HDD设备

ADAS相机芯片散热材料

(产品列表、物性表、
友商材料性能对比)

开发概念

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积水化学工业株式会社.

高机能塑料事业领域 泡棉事业部

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